高速升温设计,室温~180℃升温小于40s;
板式加热元件,可干烧、耐高温、寿命长、热效率高;
浮动式恒定压力压合系统;
可用于高、低温灭菌包装袋、纸塑立体袋、纸纸袋以及铝箔袋的封口;
带封口计数功能;
轻触式按键;
自动控制,连续封口,温控精度±1%;
工作温度:60~220℃任意设置;
封口速度10m/min;
封纹宽度12mm;
封口强度符合YY/T 0698.5-2009要求;
电源:220V 50Hz;
功率:500W;
尺寸:490×230×150(mm);
封口留边0~35mm可调;
重量:12KG;